POLYBOND® BGP 90 gsm

顶材：

Polybond BGP 90 gsm是一种革新性纤维素至聚合物基材，推荐用于超大剥离开口角度和高标准的柔性包装设计。

其合成粘合剂含量很高，能够在大剥离角度下实现出色的纤维粘聚力，能够出色地防止断裂、穿破和破裂的风险。

除了大量使用可再生资源作为原料外，还选择了水性涂料技术，使这一解决方案在满足包装需求的同时也非常环保。

应用：

推荐用于所有包装具有薄膜结构（包括PE密封层）并通过环氧乙烷或辐照灭菌的产品。

可用于长而窄的包装以及非常大的包装。典型的密封温度范围为130℃至150℃。